TSMC emporte la fabrication de la prochaine puce de Qualcomm en 7 nanomètres… aux dépens de Samsung

Le fondeur taiwanais de semiconducteurs TSMC aurait emporté le contrat de fabrication de la prochaine puce mobile haut de gamme de Qualcomm en technologie de 7 nanomètres. Au grand dam de Samsung qui fabrique les deux générations précédentes en 14 et 10 nanomètres. Un coup dur pour Samsung Electronics. Le géant coréen de […] 

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Author: Redaction