Samsung grille la politesse à TSMC avec ses puces de 3 nanomètres

Le géant sud-coréen de l’électronique Samsung lance la production de la prochaine génération de puces de 3 nanomètres. Une première, qui prend de vitesse son plus grand rival, le taïwanais TSMC, au prix de grands risques technologiques.   Samsung Electronics frappe un grand coup dans les services de fonderie de puces, […] Lire l'article
Author: Redaction