Le fondeur taïwanais TSMC ouvre un centre de R&D sur les puces 3D au Japon

Le fondeur taïwanais de puces TSMC a inauguré son centre de R&D avancée à Tsukuba, au Japon. Il consacrera ses travaux à l’intégration et au conditionnement de circuits intégrés en 3D. Le taïwanais TSMC, plus gros fondeur mondial de puces, a inauguré le 24 juin son Japan 3DIC R&D Center, un nouveau centre […] Lire l'article

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Author: Redaction