Kioxia et Western Digital empilent 162 couches dans leur prochaine mémoire flash 3D

Le japonais Kioxia et l’américain Western Digital, alliés dans le développement et la production de mémoires flash NAND, ont développé leur puce 3D à 162 couches. Ils rejoignent ainsi le club des fabricants prêts à passer à la prochaine génération de mémoire flash 3D.   La course pour la prochaine […] 

Author: Redaction