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Intel mise sur l’intégration 3D de puces pour perpétuer la loi de Moore

dimanche 14 juillet 2019 - 9:00

Alors que la miniaturisation électronique s’approche des limites physiques, Intel croit toujours à la longévité de la loi de Moore. Pour maintenir cette règle de progression en vie, le numéro un mondial des semi-conducteurs mise sur la construction à la verticale de puces en 3D.     Intel garde sa foi en la loi de Moore.  Alors […] Lire l’article

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