Micron défie Samsung avec la première mémoire flash 3D à 232 couches

Le fabricant américain de mémoires Micron Technology met en production la première puce flash 3D empilant 232 couches de stockage de données. Un défi lancé à Samsung qui domine allègrement le marché mais qui n’en est encore qu’à 176 couches. Micron Technology prend à nouveau la tête de la course […] Lire l'article

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Author: Redaction