Avec les projets de TSMC, Intel et Samsung, les Etats-Unis amorcent le rebond de la production de puces sur leur sol

Le géant de l’électronique Samsung a officialisé son projet de nouvelle méga-usine de puces aux Etats-Unis. Un investissement de 17 milliards de dollars qui vise à contrer ses deux plus grands concurrents, le taïwanais TSMC et l’américain Intel... Et conforte la volonté des Etats-Unis de faire rebondir leur production de puces. […] Lire l'article

Lire la suite sur le site Usine Nouvelle ...

Author: Redaction