TSMC rafle la fabrication de la puce de Qualcomm en 7 nanomètres… au grand dam de Samsung

Le fondeur taiwanais de semi-conducteurs TSMC aurait remporté le contrat de fabrication de la prochaine puce mobile de Qualcomm en technologie de 7 nanomètres. Un échec pour Samsung Electronics qui risque de contrecarrer ses ambitions dans les services de fabrication de circuits en sous-traitance. Un coup dur pour Samsung Electronics. Le géant coréen de […] Lire l’article

Author: Redaction