Le deuxième fondeur taïwanais de semiconducteurs UMC miniaturise ses technologies de fabrication et lance la production de puces électroniques en 14 nanomètres. De quoi ratrapper son retard sur son coompatriote TSMC. Il utilise pour cela une technologie développée entièrement en interne. United Microelectronics Corporation (UMC), deuxième […]