Intel rejoint TSMC et Samsung dans la course aux puces de 1,4 nanomètre

Lors de son premier évènement dédié à sa nouvelle activité de fonderie de semi-conducteurs, Intel a déroulé une nouvelle feuille technologique. Le principal point d’orgue est l’entrée du groupe dans la course aux puces de 1,4 nanomètre en compétition avec TSMC et Samsung. Intel a tenu le 21 février son […] Lire l’article

Author: Redaction

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