Intel ouvre son usine d’assemblage 3D de puces aux Etats-Unis

Le champion américain des semi-conducteurs Intel a inauguré son usine d’assemblage 3D de puces à Rio Rancho (Nouveau Mexique). Ce site unique aux eEtats-Unis doit être un atout stratégique dans la course de l'entreprise au leadership dans les technologies de production de semi-conducteurs.   Le champion américain des semi-conducteurs Intel […] Lire l’article

Author: Redaction

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