IBM tente de concilier les technologies française et américaine de puces

Pour ses futurs processeurs au cœur de ses serveurs, gros ordinateurs et supercalculateurs,  IBM a choisi de passer à technologie américaine de puces FinFET tout en s'appuyant sur la technologie française de substrat de silicium sur isolant. Une façon de tirer le meilleur des deux technologies de puces perçues jusqu'ici comme concurrentes. […] Lire l’article

Author: Redaction