La miniaturisation des composants électroniques est en train d’atteindre une limite physique. Si la solution de l’assemblage en trois dimensions permettrait de gagner sur l’encombrement spatial, la fabrication des connections électriques dans ces nouveaux dispositifs reste un défi technologique. Des biologistes et physiciens du CEA, du CNRS, de l’Université Joseph Fourier et de l’Inra à Grenoble ont mis au point un système de connexions auto-assemblées, grâce à des filaments d’actine , pour ces structures microélectroniques en 3D. Une fois rendus conducteurs, ces filaments d’actine permettent de connecter entre eux les différents composants d’un système. Ces résultats sont publiés dans la revue Nature Materials du 10 février 2013.