Amkor construit une usine d’encapsulation avancée de puces aux États-Unis pour Apple

Le groupe américain Amkor Technology a décidé de créer une usine de test et d’encapsulation avancés de puces dans l’Arizona, aux Etats-Unis. Apple en sera le plus grand client pour le packaging de ses composants produits à proximité par TSMC. Amkor Technology, plus grand prestataire américain de services de test, […] Lire l’article

Author: Redaction

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