Lors de son premier évènement dédié à sa nouvelle activité de fonderie de semi-conducteurs, Intel a déroulé une nouvelle feuille technologique. Le principal point d’orgue est l’entrée du groupe dans la course aux puces de 1,4 nanomètre en compétition avec TSMC et Samsung. Intel a tenu le 21 février son […] Lire l’article
Lors de son premier évènement dédié à sa nouvelle activité de fonderie de semi-conducteurs, Intel a déroulé une nouvelle feuille technologique. Le principal point d’orgue est l’entrée du groupe dans la course aux puces de 1,4 nanomètre en compétition avec TSMC et Samsung. Intel a tenu le 21 février son […] Lire l’article
Laisser un commentaire
Vous devez vous connecter pour publier un commentaire.
Lors de son premier évènement dédié à sa nouvelle activité de fonderie de semi-conducteurs, Intel a déroulé une nouvelle feuille technologique. Le principal point d’orgue est l’entrée du groupe dans la course aux puces de 1,4 nanomètre en compétition avec TSMC et Samsung. Intel a tenu le 21 février son […] Lire l’article
Laisser un commentaire
Vous devez vous connecter pour publier un commentaire.