Les Etats-Unis boostent de 60% leur soutien à la R&D dans les puces pour préparer l’après loi de Moore

La Darpa alloue 75 millions de dollars supplémentaires à son programme de R&D en microélectronique, portant son soutien dans ce domaine à 200 millions de dollars en 2018. Mission : préparer l’après loi de Moore en explorant les moyens de faire progresser les puces sans miniaturisation. Les Etats-Unis mettent […] 

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Author: Redaction